LED产品的可靠性与光源的 温度密切相关。由于COB光源采用高密度多芯片封装，其温度分布与测量明显不同于SMD光源，本文从技术角度介绍了COB光源的温度分布特性及其内部机理，并对常用的几种COB光源进行了比较。温度测量方法。
COB(Chip-on-.)封装技术以其低热阻、高光通量、小色差和较少的组装工艺等优点越来越受到业界的关注。目前，采用COB封装作为LED光源还是一项新技术。
LED产品的可靠性与光源的温度密切相关。由于COB光源采用高密度多芯片封装，其温度分布与测量与SMD光源有明显的不同。
COB封装是指芯片直接安装在光源的基座上。使用时，COB光源直接与散热器连接，无需表面组装SMT，SMD封装首先将芯片安装在支架上成为器件。当使用时，该设备需要安装在基板上，然后连接到散热器。
与SMD器件相比，COB的热阻小于SMD，芯片的热量更容易传递到散热器。
常用的温度类型有热电偶、热电阻、红外辐射器等。热电偶由两种不同的金属线组成。一端结合在一起。连接点的温度变化会引起其他两端之间的电压变化。温度可以通过测量电压来推断，热阻根据材料电阻随材料温度变化的机理，通过间接测量电阻来计算温度。
红外辐射是通过测量材料发射的辐射能量来测量的。这三者的主要特性如表1所示。
热电偶成本低，是温度测量领域应用最广泛的热电偶。探针尺寸越小，对温度越敏感。IEC60598要求热电偶探头涂覆高反射材料，以减少光对温度测量的影响，但如果热电偶直接附着在发光表面进行测量，则探头光吸收转化为热量的效果非常明显，将导致较高的测量值。
在实际测量中，许多技术人员习惯于用高温胶带固定探头，如图2所示。这种粘结会加剧光的吸收和热传递效应，导致测量值严重偏高，偏差可达50℃以上。
因此，为了避免光对热电偶的影响，建议采用红外热像仪进行 温度测量。红外热像仪除了具有响应时间快、非接触、无电源切断、扫描速度快等优点，还能实时显示被测物体的温度分布，红外测温的原理是基于Ste.Boltzmann定理的。
其中，P（T）是辐射能、斯蒂芬·玻尔兹曼常数、发射率。红外测温的精度与被测材料的发射率密切相关。由于COB光源表面大多数材料的发射率未知，为了精确测量温度，可以将光源放置在恒温加热台上。光源在热平衡状态下加热到已知温度后，可由红外加热，摄像机测量物体表面温度，然后调整材料的发射率，以便将温度显示为正确的温度。
为了进一步研究COB光源的热分布，选择高反射率镜面铝基片作为研究对象。这种封装结构一方面可以大大提高光输出效率，另一方面封装形式为热电分离，没有普通铝基板的绝缘层作为阻挡层，可以进一步降低热阻和结温，实现C.OB光源。
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